電子硬件工程師崗位職責(zé)有哪些？崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。下面小編給大家?guī)?lái)了電子硬件工程師崗位職責(zé)10篇，供大家參考，希望可以幫助到你。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇1）

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇2）

1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題

3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇3）

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

技術(shù)支持

專利撰寫

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇4）

1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇5）

1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇6）

1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇7）

1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇8）

1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;

4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇9）

1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師崗位職責(zé)（篇10）

1、負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;